Aus dem Wafer bis zum Packaged Chip - Lösungen für das Backend der Elektronikfertigung

ASM Back End Systems repräsentiert mit Lösungen für das Chip Packaging das Hauptgeschäft von ASM PT. Gemeinsam mit den Lösungen für die SMT-Bestückung von ASM Assembly Systems und dem Leadframe-Business ist der ASM-Konzern der weltweit erste und einzige Anbieter, der für die gesamte Prozesskette in der Elektronikindustrie – vom Wafer bis zum Final Assembly – technologisch führende Lösungen anbieten kann. ASM Pacific Technology ist damit weltweit führend.

Das Backend-Business macht den größten Teil des Gesamtumsatzes der ASM PT-Gruppe aus. Damit ist ASM PT der weltweit führende Anbieter von Backend-Lösungen. Seit 2012 firmiert das europäische Geschäft unter dem Namen ASM Back End Systems mit Headquarter in München.

ASM Back End Systems bietet leistungsfähige Lösungen in den Bereichen Die Sorting, Die Bonding, Wire Bonding, Molding, Singulation und Final Testing and Sorting. Für wichtige Prozesse wie beispielsweise die LED-Fertigung, Hybrid, System & Package, Smartcard, RFID, MEM, Discrete, IC und SMD Vertical entwickelt das Unternehmen Gesamtlösungen, mit denen sich die gesamten Prozesse abbilden lassen.